"superSpeed USB" est en fait l'autre appellation pour désigner le futur USB 3.0. Intel vient de dévoiler quelques une de ses spécifications.

Les spécifications qu'Intel a bien voulu dévoiler concernent plus précisément le xHCI (Extensible Host Controller Interface). Le xHCI qui supporte l'architecture USB 3.0 a été créé par l'association "USB 3.0 Promoter Group". Cette association regroupe différents acteurs de ce marché comme HP, Microsoft, NEC, Texas Instruments, NXP et bien sûr Intel.

Ces spécifications regroupent des données à respecter pour concevoir des composants compatibles avec cette nouvelle norme.

L'USB 3.0 sera compatible avec l'USB 2.0 (pas avec les précédentes) et devrait être 10 fois plus rapide que cette version actuelle.

L'USB 3.0 devrait être disponible en fin d'année pour les développeurs et à la fin de l'année prochaine pour le grand public.